SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動馬達 硅麥克MEMS 揚聲器 側(cè)按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中框點膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動機缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務(wù)咨詢熱線:
產(chǎn)品能力
:1 檢測功能:針對環(huán)氧膠(黑色和白色)連接器和NTC點膠溢膠,缺膠,膠水高度,膠水寬度,點膠不平,膠劃痕等。
2 自動掃碼:采用掃碼相機自動掃碼。
3 判定方式:軟件算法根據(jù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn),自動判定分析結(jié)果。
4 與產(chǎn)線對接:掃碼和拍照均在設(shè)備內(nèi)部完成。
5 不良品分揀方式:設(shè)備自動輸出判定結(jié)果,NG品人工復(fù)判挑揀(或者連接NG品放置臺分揀)。
6 檢測效率:一個治具上4pcs產(chǎn)品,掃碼和檢測時間可控制在50秒內(nèi)。
7 檢測范圍:1200mm*400mm。
8 誤判率:≤1%。(膠水尺寸檢測)
9 設(shè)備故障率:≤1%。
10 檢測報告輸出格式:支持.CSV/XML/XSL。
11 可對接MES系統(tǒng)上傳檢測數(shù)據(jù),設(shè)備狀態(tài)。
12 數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能。
13 滿足底部掃碼功能
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