SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動馬達 硅麥克MEMS 揚聲器 側按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中框點膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動機缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務咨詢熱線:
產(chǎn)品特性:
SP-77系列點膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢,可靠耐用,設計精簡,適用于多規(guī)格的電路板、基材。配備簡單的友好型操作軟件確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點膠應用而設計,軌道可調節(jié)寬度,單雙軌可選,應用更廣的產(chǎn)品。
產(chǎn)品優(yōu)點:
具備高性能條件下的高性價比。
CAD圖形導入。
視覺算法支持模板匹配,邊沿檢測,輪廓識別,形狀捕捉。支持點、直線、圓(弧)、橢圓、螺旋填充、矩形填充等。
實現(xiàn)更小的點膠直徑,從而拓寬更廣的適用領域。
提高點膠一致性,減少材料浪費,提升產(chǎn)能和良率。
成熟穩(wěn)定的高速運動平臺C++平臺控制軟件操作簡便,編程容易。
自動上下板機可簡單集成模塊化設計.多種配置可選。
標準配置:
真空清洗裝置
非接觸式噴射閥
聲光報警裝置
噴頭加熱、制冷裝置
單軌
XYZ軸基準點校正平臺
最新優(yōu)化視覺點膠軟件
激光測高
CCD視覺系統(tǒng)
選配項:
預熱與底部加熱功能
稱重系統(tǒng)
雙閥
旋轉傾斜
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