SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點(diǎn)膠組裝點(diǎn)膠
屏幕點(diǎn)膠 中框點(diǎn)膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動(dòng)機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點(diǎn)涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級(jí)底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級(jí)點(diǎn)錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務(wù)咨詢熱線:
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產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
多型號(hào):柔性電路板型號(hào)多種多樣,我們的設(shè)備生產(chǎn)模式可適應(yīng)各種不同的料號(hào);
多場(chǎng)景:設(shè)備可以靈活適應(yīng)檢測(cè)流程(如檢測(cè)雙面、單面、全檢、單檢、在線、離線,等)
耗時(shí)短:不同料號(hào)切換,制作程序所需要時(shí)間短。
漏檢率低:按單PCS計(jì)算,漏檢率最低可達(dá)500PPM
誤報(bào)率低:在設(shè)備檢出已檢出的產(chǎn)品,按PCS計(jì)算,誤報(bào)率可低至10%
效率高:檢測(cè)一張板或一盤料,最低15s內(nèi)完成
可靠性高:設(shè)備成熟,穩(wěn)定可靠,宕機(jī)率非常低
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于FPC光板檢測(cè),可單面檢也可雙面串線檢;可檢出局部重點(diǎn)也可全部全檢(劃傷、碰傷、漏銅、漏金、Hotbar等缺陷不良全覆蓋)。
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