SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點(diǎn)膠組裝點(diǎn)膠
屏幕點(diǎn)膠 中框點(diǎn)膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動(dòng)機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤(rùn)滑脂點(diǎn)涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級(jí)底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級(jí)點(diǎn)錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國(guó)服務(wù)咨詢熱線:
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技術(shù)特點(diǎn):
主機(jī)部分整機(jī)采用工業(yè)電腦+運(yùn)動(dòng)控制器,WINDOWSXP操作系統(tǒng),海量?jī)?nèi)存。故障聲光報(bào)警及菜單顯示,操作界面人性化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)介,美觀。開(kāi)放式IO診斷菜單及參數(shù)設(shè)置菜單,操作簡(jiǎn)單、直觀。自動(dòng)統(tǒng)計(jì)與顯示各項(xiàng)數(shù)據(jù),無(wú)需計(jì)算與操錄
可設(shè)三級(jí)密碼(操作員、管理員、超級(jí)用戶),便于管理。
編程可采用視覺(jué)或者手動(dòng)示教,操作簡(jiǎn)單快捷。運(yùn)行軌跡可進(jìn)行鏡像、整列、復(fù)制功能,對(duì)于多拼板,只需編輯一塊的軌跡即可,快捷方便,確保每件產(chǎn)品的涂料量與涂覆效果的一致性。軟件可編程時(shí)可做區(qū)域噴涂設(shè)置,對(duì)于大面積噴涂只需定位兩點(diǎn),軟件自動(dòng)生成該區(qū)域的運(yùn)行軌跡,編程方便快捷。
整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保運(yùn)行平穩(wěn)及涂覆精準(zhǔn)度。整機(jī)采用X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)+升降功能,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、直線、弧線、曲線、圓各種涂覆軌跡。無(wú)需任何掩蓋,全自動(dòng)選擇性涂覆。
膠閥部分:
配備多款膠閥供客戶選擇,能滿足不同的涂覆要求與不同的涂
料特性。
隨機(jī)搭載2套膠閥,一套針式涂膠閥、一套精密錐形噴膠閥。
2套膠閥均可75mm自動(dòng)升降,徹底解決涂覆過(guò)程中的死角現(xiàn)象,實(shí)現(xiàn)完美、精確的涂覆。 運(yùn)行過(guò)程中2套膠閥可自動(dòng)任意切換,還可同時(shí)涂覆2種涂料,真正實(shí)現(xiàn)多功能、高效率涂覆工作過(guò)程中若要等待產(chǎn)品,膠閥會(huì)自動(dòng)移到浸泡區(qū),防止膠閥口固化,影響涂覆效果。當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入機(jī)器時(shí),膠閥會(huì)自動(dòng)移到吐液區(qū),先將浸泡的殘液吐掉,再進(jìn)行涂覆,確保涂覆精度及效果。
配備一套獨(dú)立涂料容器桶,密閉式恒壓供給方式,供料均勻一致。
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