SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點(diǎn)膠組裝點(diǎn)膠
屏幕點(diǎn)膠 中框點(diǎn)膠 Type-C汽車(chē)電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動(dòng)機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤(rùn)滑脂點(diǎn)涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級(jí)底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級(jí)點(diǎn)錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國(guó)服務(wù)咨詢熱線:
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產(chǎn)品特性:
用于1010 1515以上燈珠的霧化噴霧鍍膜工藝。
閥體部分為高純度不銹鋼材質(zhì),提供最佳的材料兼容性。
調(diào)校簡(jiǎn)單、方便。
適用于絕大部分通用的鍍膜膠水。
滿足高精度膜厚噴涂工藝
適用種類復(fù)雜,零件高度多變,高速度高精度噴涂要求
高速高精度傳動(dòng)設(shè)計(jì),滿足高精密?chē)娡?/p>
自主研發(fā)SPSI專業(yè)鍍膜軟件便于對(duì)接MES系統(tǒng)優(yōu)化升級(jí)
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